R32CT-943YP美國紅外返修臺無鉛返修臺
性能與特點:
●采用紅外線拆焊技術,利用紅外線加熱穿透力強,器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點,可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件,滿足了日益提升的返修工藝標準的需要。特別適合精密元器件的拆焊錫焊工作,性能更優越。
技術參數:
●系統功率:800W
●發熱體:紅外線發生裝置
●上發熱區(拆、焊)功率:150W
●下發熱區(預熱)功率:600W
●適合PCB尺寸:220mmX400mm(最大)
●紅外預熱板部分功率:600W(max)
●溫度調節范圍:50℃~250℃
●預熱面積:12cm×12cm
●紅外加熱燈部分加熱燈高度調節范圍:0cm~19cm
●加熱功率設置范圍:10%~100%
●無鉛烙鐵部分加熱功率:80W(max)
●溫度調節范圍:200℃~480℃
●工作臺面積:38cm×27cm
●立柱高度:26cm
選購配件:
●紅外溫度監測儀
●錫焊進程監測儀
●吸筆
●冷卻風扇
●外接K型感應器(熱電偶)