目前，電氣產品的更新換代非常頻繁，往往在短時間內，就可以淘汰很多舊式的產品系列。在電器元件智能化的同時，高壓開關也不斷向智能化方向推進。目前在國際上處于領先地位的高壓開關柜產品具有脫扣回路斷線監測、動作時間檢測、接觸部件檢測、彈簧的儲能時間檢測等功能，綜合這些功能就構成了智能化高壓開關。
“十二五”期間，高壓開關行業大型骨干企業，進一步深入開展特高壓開關設備核心技術與關鍵部件的技術研究，實現特高壓裝備立足國內、自主研發、全面實現國產化的目標。結合智能電網、數字變電站、配網自動化等的建設，大力推進開關設備智能化。由于開關設備智能化技術尚屬行業的弱項，故建議先易后難地開發研制，如：先開發配網用智能斷路器，再研發配網智能化用開關柜，智能電網GIS、GCB及其他智能組件等，重點在開關一次設備和二次控制的整體融合與接口技術的研發。
全球半導體市場可望在2014年大發利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續升溫，除激勵相關晶片開發商加緊研發更高性價比的解決方案外，亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術的投資熱潮，為明年半導體產業挹注強勁成長動能。
應用材料副總裁暨臺灣區總裁余定陸表示，單就出貨量而言，現今高價智慧型手機的成長力道確實已不如中低價手機，促使手機品牌業者紛紛推出性價比更高的中低價產品，希冀藉此搶攻中國大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場，進而激勵半導體產業市場產值向上成長。
余定陸進一步指出，過去個人電腦盛行時，電腦銷售是以「戶」為單位，因此銷售成長有限;現今智慧型手機銷售則是以「人」為單位，成長力道自然相對更加強勁，并同時可創造出更多半導體生產、封裝與設計的需求。毫無疑問，智慧型手機目前正主導著全球半導體市場，特別是未來中低價智慧型手機更是引燃2014年半導體市場商機熾熱的新火種。
隨著中低價智慧型手機已成為手機品牌業者新的主戰場，各家業者須推出「高貴不貴」的新產品，才有機會在激烈的市場中脫穎而出，因此半導體晶圓代工、封裝業者也正戮力研發16/14奈米與3D快閃記憶體等技術，并進一步提升半導體設備與材料效能，協助晶片商打造高效能的中低價智慧型手機方案。
事實上，行動運算時代與過去個人電腦時代最大的差異處，在于產品對耗電量的要求。以手機應用處理器(AP)為例，其運作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持攝氏35度以下，才適合讓消費者握在手中;筆記型電腦的處理器運算能力雖然是應用處理器的四倍，但需要50瓦電力，運作溫度則是80度，顯見半導體業者若要卡位行動裝置商機，勢必得減少電晶體耗電量。
余定陸補充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導體設備產業帶來更多商機;其中，16/14奈米FinFET將可為設備產業增加25～35%市場規模，快閃記憶體也將因為制程技術從2D轉向3D而增加25～35%市場規模。
“十二五”期間，高壓開關行業大型骨干企業，進一步深入開展特高壓開關設備核心技術與關鍵部件的技術研究，實現特高壓裝備立足國內、自主研發、全面實現國產化的目標。結合智能電網、數字變電站、配網自動化等的建設，大力推進開關設備智能化。由于開關設備智能化技術尚屬行業的弱項，故建議先易后難地開發研制，如：先開發配網用智能斷路器，再研發配網智能化用開關柜，智能電網GIS、GCB及其他智能組件等，重點在開關一次設備和二次控制的整體融合與接口技術的研發。
全球半導體市場可望在2014年大發利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續升溫，除激勵相關晶片開發商加緊研發更高性價比的解決方案外，亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術的投資熱潮，為明年半導體產業挹注強勁成長動能。
應用材料副總裁暨臺灣區總裁余定陸表示，單就出貨量而言，現今高價智慧型手機的成長力道確實已不如中低價手機，促使手機品牌業者紛紛推出性價比更高的中低價產品，希冀藉此搶攻中國大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場，進而激勵半導體產業市場產值向上成長。
余定陸進一步指出，過去個人電腦盛行時，電腦銷售是以「戶」為單位，因此銷售成長有限;現今智慧型手機銷售則是以「人」為單位，成長力道自然相對更加強勁，并同時可創造出更多半導體生產、封裝與設計的需求。毫無疑問，智慧型手機目前正主導著全球半導體市場，特別是未來中低價智慧型手機更是引燃2014年半導體市場商機熾熱的新火種。
隨著中低價智慧型手機已成為手機品牌業者新的主戰場，各家業者須推出「高貴不貴」的新產品，才有機會在激烈的市場中脫穎而出，因此半導體晶圓代工、封裝業者也正戮力研發16/14奈米與3D快閃記憶體等技術，并進一步提升半導體設備與材料效能，協助晶片商打造高效能的中低價智慧型手機方案。
事實上，行動運算時代與過去個人電腦時代最大的差異處，在于產品對耗電量的要求。以手機應用處理器(AP)為例，其運作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持攝氏35度以下，才適合讓消費者握在手中;筆記型電腦的處理器運算能力雖然是應用處理器的四倍，但需要50瓦電力，運作溫度則是80度，顯見半導體業者若要卡位行動裝置商機，勢必得減少電晶體耗電量。
余定陸補充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導體設備產業帶來更多商機;其中，16/14奈米FinFET將可為設備產業增加25～35%市場規模，快閃記憶體也將因為制程技術從2D轉向3D而增加25～35%市場規模。
